该类产品可在相对较低的温度下固化，在 230℃C的温度下烧结加工后具有极强的粘接力，并形或

很好的导电和导热的粘合层，主要应用于需要高散热性能的电子器件，如5G/6G、电动汽车和SIC 电源设备。