晶丰电子ACP各向异性导电胶_报价-晶丰电子封装材料（武汉）有限公司

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ACP各向异性导电胶

ACP各向异性导电胶的图片

参考报价：: 面议
品牌：: 晶丰电子
关注度：: 656
样本：: 暂无

型号：: ACP各向异性导电胶
产地：: 湖北
信息完整度：
典型用户：: 暂无

品级：: 工业级

外观：: 液体

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名称：晶丰电子封装材料（武汉）有限公司
认证：工商信息已核实
访问量：16037

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芯片封装备向异性导电胶是采用本公司独特的树脂配方技术制备而成。用于 RF 裸晶片与天线基板通过倒装芯片工艺实现电学和机械互联。

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