晶丰电子双体系非导电芯片粘合剂系列_报价-晶丰电子封装材料（武汉）有限公司

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双体系非导电芯片粘合剂系列

双体系非导电芯片粘合剂系列的图片

参考报价：: 面议
品牌：: 晶丰电子
关注度：: 635
样本：: 暂无

型号：: 双体系非导电芯片粘合剂系列
产地：: 湖北
信息完整度：
典型用户：: 暂无

品级：: 工业级

外观：: 膏体

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名称：晶丰电子封装材料（武汉）有限公司
认证：工商信息已核实
访问量：16057

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产品特点:

在较低温度下，可快速同化

适用于智能卡芯片的粘接

低吸水性

在高湿高温条件下有较好的粘结强度

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