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该类产品是用本公司独特的单体配方而设计制造。该产品可在相对较低的温度下快速固化，很低的吸水性使其能在湿热的条件下保持粘接强度。良好的点胶性能适合于现代生产线的 UPH 要求。
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晶丰电子封装材料（武汉）有限公司
该类产品是用本公司独特的单体配方而设计制造。该产品可在相对较低的温度下快速固化，很低的吸水性使其能在湿热的条件下保持粘接强度。良好的点胶性能适合于现代生产线的 UPH 要求。